Клей эпоксидный, Epotek 360, 454 г,

EPO-TEK® 360 - это двухкомпонентная высокотемпературная эпоксидный клей для применения в полупроводниках, электронике и волоконной
оптике.

Условия отверждения: 150°C / 1 час Различные партии, условия и способы применения дают разные результаты.


- Контейнеры следует держать закрытыми, когда они не используются.
- Наполненные системы следует тщательно перемешивать перед смешиванием и использованием.
- Эксплуатационные свойства (реология, электропроводность и другие) продукта могут отличаться от указанных в техническом паспорте при упаковке в би-пак/шприц или
любой другой последующей обработке. Гарантии Epoxy не распространяются на любые продукты, которые были переработаны или переупакованы из
состояния "доставлено"/контейнера Epoxy в любые другие контейнеры любого типа, включая, но не ограничиваясь этим, шприцы, би-пакеты, картриджи, пакеты, тубы, капсулы, пленки
или другие упаковки.
- Упаковка шприца может повлиять на начальную вязкость и срок годности, что может привести к превышению заявленных параметров.

* Цвет (до отверждения): Часть A: Прозрачный/бесцветный Часть B: Янтарный
* Консистенция: Текучая жидкость
* Вязкость (23°C) при 100 оборотах в минуту: 350-550 об/мин
Индекс тиксотропности: Нет
* Температура стеклования: ≥ 90 °C (Динамическое отверждение: 20-200°C/ISO 25 мин; Диапазон температур -10-200°C при 20°C/Мин)

Коэффициент теплового расширения (CTE):
Ниже Tg: 39 x 10-6 дюймов/дюйм°C
Выше Tg: 175 x 10-6 дюймов/дюйм°C

Твердость по Шору D: 87
Сдвиг внахлест при 23°C: > 2000 фунтов на квадратный дюйм
Нагрузка на пресс-форму при сдвиге при 23°C: ≥ 10 кг 3556 фунтов
на квадратный дюйм Температура разложения: 375 °C

Потеря веса:
при 200°C: 0,08 %
При 250°C: 0,25 %
При температуре 300°C: 1,06 %

Рекомендуемая рабочая температура: < 300 °C (периодически)

Модуль упругости при хранении: 322 012 p