Артикул:
H74F
Под заказ
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Двухкомпонентная эпоксидная смола с высокой теплопроводностью и электроизоляцией, предназначенная для упаковки полупроводниковых приборов, включая теплоотводящие, герметизирующие и оптико-электронные компоненты. Его можно использовать для засыпки стружки, герметизации сенсорных устройств, упакованных в банки, или для ввода оптоволокна. Его можно рассматривать как вариант EPO-TEK® H74 с более мелкими частицами.
Температура отверждения: 150°C / 1 час
Температура отверждения: 150°C / 1 час
Отзывы
Оставить отзыв
Загрузка отзывов...
Оплата
Оплата по безналичному расчету на р/с компании (в соответствии с выставленным счетом). Мы работаем только с юридическими лицами. Платежи от физических лиц не принимаются.
Доставка
- Самовывоз с нашего склада, в том числе забор груза транспортными компаниями (ТК)
- Отправка товара Покупателю через ТК ("Деловые линии", Курьер-Сервис-Экспресс, СДЭК)
Аналогичные товары
Нужна консультация?
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос
Задать вопрос
